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一场 0.13 微米战役，决定全球晶圆代工版图梁孟松是在 1992 年加入台积电，让他成为台积电研发部门重要人物，是一场奠定台积电成为今日全球晶圆代工龙头的关键战役，也就是 0.13 微米铜制程之役。在 0.13 微米代次以前，台积电与多数的晶圆代工厂一样，技术都是仰赖与 IBM 合作。然在 2000 年，台积电当时的技术大将蒋尚义 （现为中芯国际董事） 做了一个大胆且左右台积电命运的重要决定，即是 0.13 微米节点上不再与 IBM 合作，要自己开发技术，2003 年台积电成功开发的 0.13 微米技术，在全球半导体产业惊艳亮相。

多地发文开启错峰生产日前，河北省建筑材料工业协会发布《关于全省水泥熟料企业实施夏季错峰生产的通知》。文件指出，按照“河北省水泥行业错峰生产工作研讨会”统一部署，省建材协会决定全省水泥熟料企业自8月10日0时起至8月20日0时止实施停窑限产，共10天。

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责任编辑：张玉来源：国是直通车4月，人民银行支付系统（包括大额实时支付系统、小额批量支付系统、网上支付跨行清算系统）共处理支付业务15.55亿笔、584.26万亿元，同比增长13.21%、32.33%，据测算目前实际业务笔数已恢复至预估值98.42%，显示全国复工复产比较顺利；从业务金额看，4月份同比增加32.33%，表明全社会整体资金流量快速增加，流动性情况合理充裕，货币政策对实体经济的支持作用效果明显。

但大陆可以选择的行业太多了，可以去互联网、金融业，相较之下半导体产业是较为辛苦的一条路。第三波半导体运动开始，自建技术凸显人才重要性细数下来，中国大陆第一波半导体运动是起于合资和自建，合资像是华虹半导体和 NEC；自建则是中芯国际。而第二波热潮是来自外企的贡献，例如英特尔在大连建厂，以及三星西安 3D NAND 厂。现在正处于热头上的第三波“中国芯”浪潮正在袭来，对于自有技术的建立和耕耘更为确定。